• img

MONCO HPL -levyn esikäsittelymenetelmä

MONCO HPL -levyn esikäsittelymenetelmä

Esikäsittely ennen MONCO HPL:n käyttöä

Jotta MONCO HPL:n ja ydinmateriaalin yhdistelmästä saataisiin vakaa vaikutus, ydinmateriaali ja tulenkestävä levy on esikäsiteltävä ennen käsittelyä. Esikäsittely varmistaa, että materiaali minimoi koon kutistumisen suhteellisen kosteuden muuttuessa suositelluilla lämpötiloilla 18 °C - 25 °C ja suhteellisella ilmankosteudella 45-60%. Anna seistä vähintään kolme päivää kosteustasapainon saavuttamiseksi. Jos levyä ei esikäsitetä ja ydinmateriaali liimataan yhteen, koon muutosnopeus liimauksen jälkeen on erilainen eri kosteuspitoisuuden vuoksi, mikä johtaa "avoin reunan" ilmiöön liimauksen jälkeen.

1) ennen rakentamista pitää hpl/perusmateriaali/liima samassa ympäristössä sopivassa kosteudessa ja lämpötilassa vähintään 48-72h, jotta saavutetaan sama ympäristötasapaino.

2) Jos tuotanto- ja käyttöympäristö on erilainen, kuivauskäsittely on tarpeen ennen rakentamista

3) HPL:n ottaminen ensin-ensin-out-periaatteella

4) Vieraiden esineiden puhdistaminen ennen rakentamista

5) Ehdota palamattoman levyn/lääketieteellisen kartongin reunan sulkemista lakalla kuivassa ympäristössä

1

Postitusaika: 04.04.2023