Arkin leikkaus
I. Valmistelu
1) Pidä työympäristö puhtaana.
2) Käyttäjien tulee käyttää suojalaseja tai naamioita. Käytä korvatulppia ja turvakenkiä tarvittaessa.
3) Kielletä elektronisen työkalun kostean työalueen käyttö.
2. Leikkaus
1) Aseta lauta leikkauspöydälle vaakasuoraan
2) Leikkaa koristeen puolelta, jotta pintaan ei jää rakoa.
3) Leikkaa pituussuunnassa varmistaaksesi, että liitos on sama.
3. Suositellut työkalut
1) Leikkaus käsikoukkuveitsellä (sovella hpl-laminaatilla)
2) Kaareva leikkaus-lakaisu saha (käytä hpl-laminaatilla)
Terän valinta:
a.Siksak-terä käytetään leikatussa hpl-laminaatissa ja kompaktissa (vähentää lohkeilua)b.Hampaatonta metalliseosta sahanterää käytetään palamattomaan levyyn (lääketieteelliseen kartonkiin).
3) Koneleikkaus-liukuva pöytäsaha
4. Poraus (palamaton levylääketaulu)
1) Käytä 60° -80° erikoismuovilevyporaa kompaktiin, erikoistunutta sementtilevyporaa palamattomaan/lääketieteelliseen levyyn.
2) Välttääksesi reiän ulostulon rikkoutumisen, porausnopeutta ja puristusta tulee hidastaa pikkuhiljaa.
3) Aseta yksi pieni puu tai vaneri reiän alle välttääksesi reiän ulostulon rikkoutuminen.
4) Sokea pora (käytä kompaktia)
a. Poraa ylhäältä kuvan mukaisesti
b. Poraa sivulta kuvan mukaisesti
c. Reiän halkaisija on 0,5 mm pienempi kuin ruuvi.
5) Välttääksesi jännityskeskittymishulluuden. Vältä terävän kulman näyttämistä porattaessa reikää. Ehdota, että koko sisäkulman taivutussäde on vähintään 3 mm. Toisen kulman ja sivun tulee olla viimeistelty tasaisesti.
5. Trimmaus
1) Käytä trimmeriä viimeistelemään kompaktin ylimääräinen puoli. Kun teet viimeisen manuaalisen hienoleikkauksen, käytä käsiviilaa ja puusepän kaavinta.
2) Kompaktin/syttymättömän muovilevyn/lääketieteellisen levyn kulma-puoli trimmauksen jälkeen voidaan kiillottaa manuaalisesti. Jälkikiillotettu, käytä vahaa kylkien kaunistamiseen ja eristää kosteudesta. Kompaktia voidaan käyttää viistoimalla, urittamalla jne.
3) Suojakalvo tulee poistaa käsittelyn loppuun asti. Poista kalvo molemmilta puolilta samanaikaisesti.
Postitusaika: 25.4.2023